美国次贷危机引发的全球金融海啸，给全球经济造成重创，对连续多年保持增长的全球半导体产业造成事前未曾预料的急剧下滑。最直接的体现是订单急剧减少，产能大量放空，工厂普遍裁员，运营极为困难，整合不断加剧。日立、东芝、奇梦达、Spasion、茂德等许多世界知名半导体企业的减产、亏损、裁员、整合之负面消息屡见报端，不绝于耳。金融海啸对全球半导体产业的冲击来势之凶猛，打击之巨大，为我们这一代做企业的人闻所未闻，见所未见。
1中国半导体产业发展速度放缓
金融海啸对中国半导体产业的冲击不可小视。据中国半导体行业协会统计，2008年1月-6月中国集成电路产业销售额为656.1亿元，同比增长9.4%。2008年第四季度销售额为324.62亿元，同比负增长1.9%，为多年来首次负增长。全年销售额为1310.4亿元，仅同比增长5%，2008年是近5年来中国半导体产业增长率最低的一年。
全球半导体产业何时走出低谷尚难预料。这场30年来全球最严重的金融海啸，与2000年时网络泡沫破裂不同，此次涉及全球范围，包括美、日、英、德等几乎无一幸免，而且金融海啸延续多久目前尚难定论。对于半导体业的影响，业界已经达成的共识是：今年上半年半导体业将继续走软。目前，业界普遍认同的是，欧美日半导体厂商的产能利用率在40%到50%，我国的产能利用率在60%到70%。全球金融海啸给集成电路产业带来的巨大冲击，致使竞争进一步加剧。中国集成电路产业要在2009年继续保持增长，困难重重。
2中国IC业将迎来发展新机遇
事物总是一分为二的，有危险就会有机遇，在一定条件下，危险会转化为机遇。中国集成电路（IC）产业在面临严峻挑战的同时，也正迎来许多可遇不可求的发展新机遇。
就集成电路产业来说，以技术升级、提高自主创新能力、提升产业竞争力为主要目的的电子信息产业调整振兴规划已经出台，其三大重点任务、五项政策措施、六大重点工程，都与促进集成电路产业发展有关。与国家搞“两弹一星”意义同等重要的在国家科技重大专项中，01、02专项就是有关集成电路发展的，体现了国家对集成电路产业发展的高度重视。
随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展，我国IC市场对高端电路产品的需求不断增加，对中高端封装产品的需求已呈现较大的增长态势。在政府的强力推动下，新技术产品、新兴市场的发展势头将更为强劲。
世界经济格局的调整变化，有利于我国集成电路产业的发展。欧美、日本等发达国家和地区经济环境的变化，使得国外半导体企业增强了将其产品外包和转移的态势。而我国集成电路重点骨干企业这几年在技术、管理、品质、人才、资金等各方面有了长足的发展，加上稳定的市场环境和一定的成本优势，具备了接受这种外包和转移的能力。
全球经济不景气，导致竞争的最终结局是：一部分弱势、劣势企业将被淘汰，人才、资本和市场资源都进一步向强势、优势企业集聚。在技术、装备、客户资源等方面已经具备一定优势的国内集成电路企业，可以通过兼并收购、整合优良资产，壮大实力，提升竞争能力，实现跨越式发展，正所谓“剩者为王”。
3战胜困难分享机遇
面对依然严峻和尚无法确定的经济形势，中国集成电路企业要战胜困难、迎接挑战、分享机遇，一是要有坚定的信心，二是要有准确的思路，三是要有扎实的措施。只有这样，才有可能在2009年取得比较好的业绩，渡过这次难关。“坚定信心、变革创新”是企业保持稳定发展的基本指导思想。“管理求发展、创新求发展、合作求发展”是企业战胜挑战抓住机遇的正确思路。
相对发达国家而言，今后一段时间我国企业的综合生产经营成本仍然具有一定优势，但这种优势会日益缩小。因此，一方面要尽可能利用好低成本的相对优势，并将这种优势转化为企业的竞争优势；另一方面要转变发展模式，增强控制成本的能力，更多地通过体制创新、技术进步、优化结构、加强管理等途径提高效率，降低成本，获取新的竞争优势。
在当前的形势下，企业要严格控制（削减）成本，改善企业运营现金流量，减少非必要支出，防范资金链断裂。现金流对企业来讲，就是企业的血液。企业要保持一定的现金流量，严格控制大额资金的流向，合理确定资产负债结构，适当降低库存，提高产品和资金的周转速度，降低内部运营成本。
企业在任何时候，既要考虑加快发展，更要注意防范风险。金融海啸的影响，许多人认为下半年就会过去，大多数人认为，一年就能过去。但愿一年就能过去，恐怕实际情况会严重得多。一年不会有什么企业倒掉，两年、三年就会倒下一大批。因此，相对充裕的现金流是企业渡过“漫漫寒冬”，迎来新一轮发展的极为有效的方法。
企业只要有能力，就尽量不要裁员。留住人才，就是留住企业未来大发展的希望。在危机和困难面前，南通富士通坚持不裁员，并积极通过各种途径保持稳定的就业。从着眼于企业未来发展和履行社会责任两方面考虑，正在积极进行2009年的人才招聘工作。
科技是第一生产力。我国集成电路产业的发展必须依靠技术创新来扩大技术优势，用技术发展促进产业升级，促进市场开拓，提高公司发展能力和创新能力，实现生产效率和经济效益的提高。技术创新要把握两个方向，一是以市场为导向，二是实施以国家战略规划为导向，否则，创新就会成为无本之木、无源之水。南通富士通集成电路封装技术创新在近期的主攻方向：一是依托市场需求，围绕国家战略规划，开发先进封装技术；二是低成本的技术解决方案（如材料的本地化等）。对于制造业，在某种意义上讲，不是低成本的技术，就不是高新技术。
寒冬之际，是抱团取暖、检视过去、寻觅未来的最好时机。“抱团”不仅仅是为了“取暖”，加强合作才能获得更大的发展。合作包括两个方面：横向合作――― 产学研之间的合作，纵向合作――― 上下游产业链之间的合作。
当前TD-SCDMA、CMMB、HDTV等中国标准产品加速推进，正在开拓新的市场机遇催生了新的集成电路产品。这些新的集成电路产品需要先进的封装测试技术为之服务。
在日益扩大的市场需求驱动下，SiP封装技术将MCM技术与BGA、LGA、CSP、WLP、FC、3D等先进封装技术整合在一起，是目前符合封装技术发展的最佳解决方案。南通富士通公司为新兴市场提供各种技术方案，加上SoC、RF等方面的测试技术。公司将以提供灵活、低成本、高品质的封装测试全方位服务，努力和各界紧密配合，共同克服困难，渡过难关。
